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都不需要看实验的最终结果，仅从这次实验的前期准备来看，夏多就放弃了回到主位面继续制作法术芯片的想法。
至少在大规模廉价高品秘银出现前，他是不准备做了。
先不说成功还是失败，前期没个几百万金币打底，连实验所需的材料都凑不出来。
就算凑出了材料，实验成功倒还好说，万一失败，就只能听个响了。
投影位面这边，实验消耗有研究院买单，但等回到主位面，夏多还真没有那么多闲钱去搞这种实验。
法术芯片在夏多的计划中被安排得很靠后，在主位面时，他也就是偶尔想起来，感叹一句。
也就是在这个投影位面，他才有这么好的条件，完成一枚功能十分单一的初级芯片。
等回到主位面，秘银只要有钱，他自己有【元素萃取】提炼技术，总能得到想要的高品秘银，但高精度的炼金法阵就很难得了。
对此，夏多也有替代方案，但终究还只是一个猜想，而且那种方案需要的一些前提条件，他暂时还不具备，想要验证都没办法。
……
稍稍把玩了一会儿手中这枚价值百万的精金小球，夏多终于想起了法术芯片还没有真正完成。
只差最后一步链接魔网了。
法术芯片，“小”并不是其主要特征，它最重要的一项特征，在于大量法术的集成，类似于多重施法，或者效果叠加。
夏多这枚【力场护盾】芯片，在一枚直径只有人类瞳孔大小的精金小球内集成了28个1环【力场护盾】法术。
设计时的理论防护强度，类似于1环【力场护盾】核心要素单元升环到5环、6环的程度。
也就是说，这一枚法术芯片实际上可以用一个更简洁的5环，或者再高点5环法术代替。
拿它存在的实际意义在哪里呢？
这意味着，哪怕是魔网崩溃，这枚法术芯片也能够发挥出其正常的防护作用，除非魔网彻底消失，它才会失去作用。
同时，这枚芯片的制作门槛其实并不高，只要条件合适，一个低阶法师都有可能将其完成。
换句话说，只要条件合适，它的成本可以低到只算材料费的程度。
而材料费实际上是一个伪命题，它刚开始可能很贵，可当技术突破一定界限后，它又会变得极为廉价。
除此之外，法术芯片由于是集成效果，现在夏多可以制作28合1，那未来制作280合1也不是不可能。
就好像家乡芯片的摩尔定律，只要不断有人加入研究，那它发展起来其实是非常快的，这点夏多很有信心。
……
链接魔网的过程并没有出什么岔子，顺利得超乎夏多的预料，按照计划中的链接顺序分步链接，全程没有出一点纰漏。
一直到链接完成，魔法视觉中，精金小球散发出昏暗却浑厚的魔法灵光，他才意识到这次芯片试制大概是稳了。
后续激发如果出了问题，也与设计无关，而在于制作过程中，秘银纯度可能受到了影响。
仔细端详着这枚完成版【力场护盾】芯片，夏多眼前好像出现了各种法术芯片大量出现的未来场景。
紧接着，他便带着这枚现阶段独一无二的法术芯片来到了实验室的平抑场域中。
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